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晶元

2014年照明级LED封装市场48.81亿美元

来源:LEDinside    时间:2016-07-08    【字体:

  全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的“2014年LED供需市场报告”指出,2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4% 。其中照明LED封装市场2014年规模达48.81亿美元,市场占有率仍维持在34%。

  现行的照明级LED大致上可以区分为小功率、中功率、大功率以及COB等规格。LEDinside 研究副理吴盈洁指出,由于LED球泡灯、灯管与商用照明的市场需求崛起,中功率LED市场需求大增,特别是5630、3030、2835等封装型态成为市场的主流。LEDinside预估2013年开始中功率LED的产值将会超越大功率LED

  中功率以韩国厂商的5630 LED为代表,优异的性价比拿下不少照明市场份额。但随着中国LED厂商的崛起,特别是中国厂商所开出2835 LED规格,从10x30mil 芯片、支架到其他的封装材料多半采用国产化的材料,成本相当低廉,常应用于灯泡、灯管等替代性光源产品,抢占不少5630 LED的市场。

  至于COB则是拥有光学设计简单、无重影等优势,更适用于部分单点光源的照明类型,因此LED厂商除了单颗光源LED外,也陆续推出COB产品,以满足各种照明市场的需求。目前主要大厂仍为Citizen、Sharp、Bridgelux为主,而CREELumileds也将加紧脚步,在2014年加重COB业务比例,大量推出COB产品,以涵盖各种市场需求。

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